Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Nilai Kilap dan Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektoplating Baja Karbon Tinggi

Abstract

Elekroplating merupakan proses pelapisan logam dengan logam lain dalam satu larutan elektrolit dimana arus searah yang dialirkan melalui anoda dan katoda akan menimbulkan rekasi reduksi dan oksidasi sehingga bahan anoda akan tergerus dan melapisi bahan katoda. Kualitas produk elektroplating sangat dipengaruh oleh beberapa faktor antara lain jenin bahan yang digunakan dan pemilihan parameter celup terhadap kilap dan ketebalan lapisan. Penelitian ini dilakukan dengan menggunakan material plat baja karbon tinggi sebagai katoda dan tembaga sebagai anoda. Persiapan bahan katoda dilakukan mulai dari memotong bahan, meratakan dan pemolesan permukaan dengan mesin dan kertas gerinda. Proses plating dilakukan dengan voltase 7 volt, dan menggunakan variasi waktu tahan celup selama 5, 7 dan 9 detik. Benda hasil elektroplating kemudian diuji nilai kilap lapisannya dengan gloss meter dan ketebalan lapisannya dengan thickness gauge. Hasil pengujian kilap menunjukkan bahwa dengan waktu plating 5 detik diperoleh nilai kilap sebesar 134,7 GU, waktu plating 7 detik diperoleh nilai kilap 133,7 GU dan waktu plating 9 detik diperoleh nilai kilap sebesar 129,5 GU. Sedangkan pengujian ketebalan menunjukkan bahwa dengan waktu plating 5 detik diperoleh ketebalan lapisan sebesar 0202 μm, waktu plating 7 detik diperoleh ketebalan sebesar 0,270 μm dan waktu plating 9 detik diperoleh ketebalan sebesar 0,294 μm.